一种具有过热保护结构的电脑机箱
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摘要

本实用新型公开了一种具有过热保护结构的电脑机箱,涉及电脑机箱技术领域,包括机箱,所述机箱的前端设置有若干个散热孔,所述机箱的内腔底端设置有控制器,所述机箱的内腔后侧设置有散热扇,所述机箱的后侧设置有插口,所述机箱的后侧设置有推动组件,所述机箱的内腔底端设置有滑动组件,所述滑动组件的顶端设置有挤压板,所述机箱的内腔后侧设置有电源,所述电源与插口之间通过电源线电性连接,所述机箱的内壁设置有若干个温度传感器,所述散热扇、温度传感器均与控制器电性连接,该具有过热保护结构的电脑机箱涉及电脑机箱技术领域,解决了电脑机箱在使用的时候不具有过热保护装置,导致机箱内部电子元件由于温度过高出现损坏的问题。

基本信息
专利标题 :
一种具有过热保护结构的电脑机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122548378.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-22
授权号 :
CN216352098U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
杨雅杰
申请人 :
北京百世恒通科技有限公司
申请人地址 :
北京市昌平区北清路1号院3号楼2层2单元207
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122548378.3
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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