一种电阻片成型工艺用冲头
授权
摘要
本实用新型提供一种电阻片成型工艺用冲头，包括：上冲头和下冲头；凸块，所述凸块的数量为两个，两个所述凸块分别固定连接于所述上冲头和下冲头相对的一端；工件，所述工件设置于两个所述凸块之间，所述凸块的长度与所述工件相适配，所述工件为陶瓷材料，所述工件包括基层，所述基层表面的两侧均设置有磨削层。本实用新型提供的一种电阻片成型工艺用冲头，在上冲头和下冲头相对的一端设置凸块能增加使产品在成型后两端面形成环状，将中间预留出来，在产品后期磨片时由于中间的预留的地方不需要磨削，此次可以减少磨削量，提高了磨片的效率，同时节约了原料，降低了产品的制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电阻片成型工艺用冲头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122555450.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-23
授权号 ：
CN216719636U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
任行军葛平安
申请人 ：
西安天工电气有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市沣东新城三桥街办和平工业园红光路53号
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘桐
优先权 ：
CN202122555450.5
主分类号 ：
H01C17/00
IPC分类号 ：
H01C17/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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