PCB板打孔用激光精准对位刀具
授权
摘要
本实用新型公开了PCB板打孔用激光精准对位刀具，包括底座，还包括能够适应不同大小板面的调节结构、便于收集碎屑的除屑结构以及能够快速更换板提高效率的导向结构，所述底座的顶端的一端安装有置物台，所述除屑结构设置于底座顶端的另一端，所述调节结构设置于置物台的内部，所述置物台顶端的两侧均焊接有固定立板，且固定立板的上方均设置有移动杆。本实用新型通过将PCB板插入限位槽中，使得挤压弹簧推动滑块，从而带动安装板移动，最终令转辊紧紧贴在板的两侧，即可在限制板的同时，对板进行方便快速的抽拉，从而可以对板进行快速的更换，不必繁琐地进行固定，从而提高了装置的效率，实现了装置的快速换板功能。
基本信息
专利标题 ：
PCB板打孔用激光精准对位刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122564606.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216217789U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
郭银鹏余平陈泓润张东杨
申请人 ：
珠海市华实至烨电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区白蕉镇新沙村工业三路5号3栋一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122564606.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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