电容器用具有液位补偿结构的液态环氧浸渍装置
授权
摘要

本实用新型公开了电容器用具有液位补偿结构的液态环氧浸渍装置,涉及电容器生产技术领域。该电容器用具有液位补偿结构的液态环氧浸渍装置,包括底板、液位补偿机构和搅拌加热组件,所述底板的顶部固定安装有浸渍箱和备料箱,浸渍箱的一侧开设有液位定位口,备料箱的顶部固定安装有加液管且与其内部相通。该电容器用具有液位补偿结构的液态环氧浸渍装置,能够在电容器浸渍完成后将浸渍箱进行液位补偿,避免了需要调节电容器的下降程度产生的不便,避免了调节不准确导致包封效果不佳的问题,且该装置的成本更低、效率更高,液位的位置控制也更加精准,进而有效的提高了该浸渍装置的实用性,便于进行推广和使用。

基本信息
专利标题 :
电容器用具有液位补偿结构的液态环氧浸渍装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122565911.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-25
授权号 :
CN216719762U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
毛子潇
申请人 :
无锡市米嘉电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市锡山区厚桥街道中心路110号
代理机构 :
常州格策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
翟丹丹
优先权 :
CN202122565911.7
主分类号 :
H01G13/04
IPC分类号 :
H01G13/04  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
H01G13/04
干燥;浸渍
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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