一种视频处理芯片
授权
摘要
本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种视频处理芯片，包括封装壳，所述封装壳的内壁固定有芯片，所述芯片和封装壳之间设置有散热组件，所述散热组件包括散热片，所述散热片的一侧设置有导热片，所述导热片和散热片之间固定有制冷片，所述导热片的一侧设置有多个等距离排列的导热柱，所述封装壳的一侧设置有引脚，所述引脚的一端贯穿封装壳的一侧与芯片的一侧相固定。该视频处理芯片，通过在封装壳的内部设置的散热组件，散热组件上设置的散热片、制冷片、导热片和导热柱，达到了对芯片降温的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种视频处理芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122568312.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216354167U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
臧金锋
申请人 ：
深圳市博合数码科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南头街道红花园社区深南大道12069号海岸时代公寓东座1322
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭南彪
优先权 ：
CN202122568312.0
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H01L23/367 H01L23/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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