一种高精降噪数控切割装置
授权
摘要
本申请涉及一种高精降噪数控切割装置，包括切割机构、第一滑移架和第二滑移架，平行于所述第一滑移架方向上设置有第一测距板，平行于所述第二滑移架方向上设置有第二测距板，所述切割机构转动连接有激光位移计，且激光位移计的转动角度为0°、90°，并且激光位移计配合第一测距板和第二测距板设置，所述第一测距板和第二测距板的两端均设置有微调机构，本方案，通过在切割机构的上方通过转向气缸转动连接激光位移计，在切割机构运行过程中，激光位移计对和两个测距板之间的距离进行实时的监控、反馈，并利用处理器进行对比分析，利用数值大小差异实现对于运行精度的监控，保证装置运行的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种高精降噪数控切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122570349.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216177682U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
李志宏任鹏蛟
申请人 ：
合肥肥西皖安汽保设备有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市肥西县三河工业聚集区
代理机构 ：
安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨志胜
优先权 ：
CN202122570349.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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