一种校服用校徽结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种校服用校徽结构，包括第一承载体和RFID芯片，所述RFID芯片复合设置于第一承载体中间，所述第一承载体表面印制有记载信息的二维码，所述第一承载体底部设置有用于与校服连接的粘接层。有益效果在于：通过二维码与RFID芯片的结合，能够实现传统校服向智慧校服的转变，可有效的防止伪造。所述二维码内记载有校服信息，便于溯源，记载有学生信息，通过家长开放权限，在学生走丢时可通过虚拟号码联系至联系人，防学生走失的同时也能避免泄露信息。所述RFID芯片采用内嵌UHF超高频抗人体物联芯片，便于产品溯源、身份识别以及人员定位。
基本信息
专利标题 ：
一种校服用校徽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122572485.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216165656U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
赵丽涛
申请人 ：
洛阳魔方科技有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市西工区王城大道111号紫金城C区4号2单元2003室
代理机构 ：
深圳贝谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
范福涛
优先权 ：
CN202122572485.X
主分类号 ：
A44C3/00
IPC分类号 ：
A44C3/00 G06K19/06 G06K19/077
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A44
服饰缝纫用品；珠宝
A44C
个人装饰品，例如 首饰; 硬币
A44C3/00
勋章；徽章
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
