一种还原性高粘高韧复合沥青路面封层结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种还原性高粘高韧复合沥青路面封层结构，包括自上而下依次设置的超粘微表处层、高粘高弹沥青碎石封层、高粘乳化沥青粘结层、有机硅乳液还原层。可以有效的封闭沥青路面的细小裂缝以及肉眼不可见的裂缝，并且使路面结构具有更好的粘结性能，起到很好的封水和防止裂缝反射至超粘微表处层，提高微表处的抗磨耗能力和耐久性，同时较小的最大粒径和降低噪声。
基本信息
专利标题 ：
一种还原性高粘高韧复合沥青路面封层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122573987.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216275085U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王洪伟郭鹏匡罗飞江漩于宏志方恒贺钊方四发
申请人 ：
武汉市市政建设集团有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区春晓路6号
代理机构 ：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 ：
乐综胜
优先权 ：
CN202122573987.4
主分类号 ：
E01C7/35
IPC分类号 ：
E01C7/35 E01C7/32 E01C7/18 E01C7/24
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C7/00
现场铺筑的凝结性铺面
E01C7/08
用碎石和胶结材料铺筑的
E01C7/35
敷面料；敷面料的混合、浇灌或铺撒方法
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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