立式减重深孔珩磨工具
授权
摘要
本实用新型涉及一种立式减重深孔珩磨工具，本实用新型有效解决现有的珩磨工具无法及时将在珩磨过程中产生的金属费屑进行清理而导致零件内孔壁被划伤情况发生的问题；解决的技术方案包括：本方案中可实时对珩磨所产生的金属费屑进行收集并且使其从内孔壁表面或者附近带离，降低了零件内孔壁在珩磨过程中划伤的概率，而且通过在珩磨条上设有贯穿的通孔，可提高对珩磨条的散热效率，使得在珩磨过程中产生的热量能快速向外界传递。
基本信息
专利标题 ：
立式减重深孔珩磨工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122574692.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216504297U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李春平李巍
申请人 ：
郑州宏拓精密工具有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市经济技术开发区郑州国际物流园龙飞南街135号
代理机构 ：
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
轩文君
优先权 ：
CN202122574692.9
主分类号 ：
B24B33/02
IPC分类号 ：
B24B33/02 B24B33/08 B24B55/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B33/00
珩磨机床或装置；及其附件
B24B33/02
适用于加工回转内表面的，如圆柱面或圆锥面
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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