一种VGA接头焊接质量测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种VGA接头焊接质量测试装置，包括电路板，该电路板上设置有VGA母插座、多个指示灯、MCU单元、语音播报模块、电源模块和探针；所述MCU单元与所述语音播报模块连接，所述探针与电源模块的+5V供电端连接；VGA母插座具有15个针脚，其第10针脚为空，其余每个针脚各自连接两条线路，每个针脚的第一条线路上各串联一个指示灯，然后汇总连接至一条总线路，该总线路与电源模块的‑5V供电端连接；每个针脚的第二条线路分别连接至MCU单元的不同IO引脚上。利用本实用新型的VGA接头焊接质量测试装置能够直观快速的完成对VGA接头焊接质量检测。
基本信息
专利标题 ：
一种VGA接头焊接质量测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122576986.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216622654U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
郝彬李树凤王志琳
申请人 ：
天津职业技术师范大学（中国职业培训指导教师进修中心）
申请人地址 ：
天津市津南区大沽南路1310号
代理机构 ：
天津创智睿诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海滨
优先权 ：
CN202122576986.5
主分类号 ：
G01R31/70
IPC分类号 ：
G01R31/70
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/70
元件与印刷电路板连接的测试
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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