一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头
授权
摘要
本实用新型公开了一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,包括封头主体;所述封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构,所述封头主体的外侧安装有散热机构;本实用新型通过在封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构,人员通过在支撑轴的外侧安装风扇,当罐体内部的液体冲击一侧的封头主体时,液体会首先冲击在风扇的表面,当风扇受到冲击力时会进行旋转,通过风扇旋转时会使液体的冲击力向封头主体的两侧进行分散,从而可以减少封头主体受到冲击力,通过在封头主体的外侧安装有散热机构,导热层可以将封头主体内部的热量导出,然后通过散热片可以将热量进行散发,可以降低封头主体内部产生的热量,从而避免装置因温度受到影响。
基本信息
专利标题 :
一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122579442.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-26
授权号 :
CN216445014U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
孙松浩
申请人 :
江阴弘洲封头波纹管有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市高新区澄张路692号
代理机构 :
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹键
优先权 :
CN202122579442.4
主分类号 :
C01B33/021
IPC分类号 :
C01B33/021 C30B29/06 C30B28/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素;其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
硅
C01B33/021
制备
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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