一种线路板生产用定位钻孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种线路板生产用定位钻孔装置,涉及定位钻孔装置结构技术领域,为解决现有的线路板钻孔装置不能很好的进行定位,这样在进行钻孔的时候可能导致钻孔失败的问题。所述钻孔工作台的上端安装有侧安装板,所述侧安装板上端的一侧安装有线性导轨,所述线性导轨的一侧安装有直线电机,所述直线电机的下方安装有移动安装座,所述移动安装座的下方安装有安装箱,所述安装箱的下方安装有电动气缸,所述电动气缸的下方安装有传动箱,所述安装箱外壁的一端设置有安装座,所述安装座的下端设置有定位杆,所述钻孔工作台的上方安装有移动放置座,所述移动放置座上端的一侧设置有固定座,所述固定座的一端安装有夹紧装置。

基本信息
专利标题 :
一种线路板生产用定位钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122580451.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-26
授权号 :
CN216181202U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
常国
申请人 :
苏州市惠利华电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村
代理机构 :
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
王友生
优先权 :
CN202122580451.5
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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