免焊接的卡扣式半高型预制桥面板接缝构造
授权
摘要
本实用新型提供了一种免焊接的卡扣式半高型预制桥面板接缝构造，包括两个预制桥面板，其中一个预制桥面板内预埋有T形预埋钢构件，T形预埋钢构件的尖端插入预制桥面板内；另一个预制桥面板内预埋有L形预埋钢构件，预制桥面板外设置有L形后安装钢构件，L形预埋钢构件与L形后安装钢构件组成半封闭结构，T形预埋钢构件的翼缘伸入半封闭结构内通过螺栓固定；两个预制桥面板之间的间隙及两个预制桥面板上方后浇筑有混凝土，混凝土内铺设有钢筋网。本实用新型易于施工，整体性更好，提高了结构的承载能力。
基本信息
专利标题 ：
免焊接的卡扣式半高型预制桥面板接缝构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122580529.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216586145U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
吴浩陈娟胡顺杰张仁杰韩太轩
申请人 ：
南京航空航天大学
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区御道街29号
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
韩天宇
优先权 ：
CN202122580529.3
主分类号 ：
E01D19/06
IPC分类号 ：
E01D19/06 E01D19/12
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01D
桥梁
E01D19/00
桥梁零件
E01D19/06
伸缩缝的布置、修建或连接
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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