铜带及插排
授权
摘要
本实用新型涉及插座技术领域，提供了一种铜带及插排，包括：主体；连接体，所述连接体的部分与所述主体的端部相连，所述连接体的另一部分远离所述主体的外侧设有缺口；弹片，所述弹片设置于所述缺口处，所述弹片的第一端与所述缺口的顶部内壁相连，所述弹片的第二端与所述缺口的底部具有间隙且与所述缺口的底部错位设置，以使所述弹片凸出于所述缺口，所述弹片的第二端用于卡接于电路板上。本实用新型铜带可以简化组装工序，提高组装效率，且具有结构简单、使用方便等特点。
基本信息
专利标题 ：
铜带及插排
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122582716.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216529454U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
林海峰张淑优尹繁
申请人 ：
青米（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区莲花池西里26号院1号楼佳弘莲花大厦C座2层
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
周志斌
优先权 ：
CN202122582716.5
主分类号 ：
H01R13/10
IPC分类号 ：
H01R13/10 H01R13/66 H01R4/02 H01R24/20
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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