一种土地整治用土壤修复填补装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种土地整治用土壤修复填补装置,属于土壤修复填补技术领域。一种土地整治用土壤修复填补装置,包括安装块,安装块顶面左部开设有料槽,料槽顶端固设有安装板,安装板顶面安装有第一电机,第一电机输出轴套接有蛟龙,蛟龙下端设有套筒,安装块顶面右部开设有固定槽,固定槽内部设有压紧块,压紧块上方设有连接杆,连接杆右方设有转盘,转盘右方设有第二电机。本实用新型通过通过设计蛟龙对料槽内的土壤进行运输,避免了现有技术使用人工运输的劳累,同时增加了填补的效率,然后通过压紧块对填补的土壤进行压实,避免了现有技术中填补之后还需要人工整平压实的问题,避免了繁琐的操作,使填补简洁方便。

基本信息
专利标题 :
一种土地整治用土壤修复填补装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122583819.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-26
授权号 :
CN216195033U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
丁秀娟
申请人 :
丁秀娟
申请人地址 :
山东省青岛市黄岛区滨海街道映山红路悦海公馆
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122583819.3
主分类号 :
E02F5/22
IPC分类号 :
E02F5/22  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程;基础;疏浚
E02F
挖掘;疏浚
E02F5/00
特殊用途的挖掘机或疏浚机
E02F5/22
填方用的;回填用的
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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