均温板
授权
摘要
本实用新型公开一种均温板，用于发热面与水平面成夹角的电子器件的散热，所述均温板包括相向设置的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板之间连接有支撑柱，所述第一侧板和所述第二侧板之间密封形成腔体，所述腔体包括上下分布的蒸发区和冷凝区，所述蒸发区填充有工质，使用时所述工质的液面不低于电子器件的发热面的顶端，本实用新型均温板可以直接适用于非水平安装的电子器件的散热，成本低且效果好。
基本信息
专利标题 ：
均温板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122589698.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216282942U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
曾荣华张晶
申请人 ：
广东英维克技术有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市三角镇高平大道西1号之一厂房D
代理机构 ：
深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李新梅
优先权 ：
CN202122589698.3
主分类号 ：
F28D15/02
IPC分类号 ：
F28D15/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发，例如热管
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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