一种晶圆分切工装
授权
摘要
一种晶圆分切工装，包括下撑构件，下撑构件的两侧均设有分切机构，分切机构上端设有上夹机构，下撑构件与上夹机构相互配合用于晶圆棒的夹持，分切机构用于晶圆棒的分切操作。本实用新型在进行晶圆加工时，方便进行晶圆棒的分切操作，在分切操作中能对晶圆棒进行稳定的夹持，提高了晶圆的分切效率，且采用了区别于现有技术的分切方式对晶圆棒进行分切，提高了晶圆棒的分切效果，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆分切工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122590054.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216329265U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
周汉知李晶
申请人 ：
四川绿然科技集团有限责任公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
阮涛
优先权 ：
CN202122590054.6
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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