一种晶圆棒加工装置
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摘要
一种晶圆棒加工装置，包括底板，底板的两端设有切割机构，底板设有一对夹持机构，夹持机构包括安装于底板的调节侧板，调节侧板开设有调节孔，调节侧板安装有调节轴承座，调节轴承座设有调节导杆，调节轴承座安装有调节电机，调节电机的输出轴连接有调节丝杆，调节丝杆设有调节座，调节座的内侧端穿于调节孔，调节座的内侧端安装有夹持背板，夹持背板安装有一对夹持轴承座，位于上端的夹持轴承座安装有夹持电机，夹持电机的输出轴连接有夹持丝杆，夹持丝杆设有一对夹持座，夹持座的外壁均安装有连接件，连接件安装有夹持件。在进行晶圆棒加工时，方便对晶圆棒两端的凸起进行切割，切割时采用了磨损程度较小的金刚石切割绳对晶圆棒进行切割。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆棒加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122590161.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216329266U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
周汉知李学良
申请人 ：
四川绿然科技集团有限责任公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
阮涛
优先权 ：
CN202122590161.9
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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