一种用于密封垫切割的切圆装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于密封垫切割的切圆装置。包括安装架结构,在安装架结构上滑动连接有可纵向移动的切料总成;在安装架结构上连接有提升组件,提升组件可提升切料总成并锁定其位置,还包括在安装架结构和切料总成之间设置的用于驱动切料总成复位的复位组件;切料总成包括与安装架结构的顶部滑动连接的定位转动组件,在定位转动组件上固接有安装臂,在安装臂上连接有位置可调节的切刀组件;还包括在安装臂上设置的用于显示切刀组件的位置的标尺;还包括在定位转动组件上转动连接的用于按压物料的压料组件。本实用新型无需在切割之前对材料进行画圆等预加工,同时可满足不同尺寸的密封垫的切割要求,切割效率高且精度高,降低了人工劳动强度。
基本信息
专利标题 :
一种用于密封垫切割的切圆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122590776.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-26
授权号 :
CN216266287U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
荣伟娟
申请人 :
天津市景泰科技发展有限公司
申请人地址 :
天津市武清区下朱庄街杨北公路北中心路138号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122590776.1
主分类号 :
B26D1/28
IPC分类号 :
B26D1/28 B26D7/02 B26D7/28 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/25
有非圆形切割元件
B26D1/26
绕大体上垂直于切削线的轴运动
B26D1/28
并且切割时连续在一个方向上转动
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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