一种高真空度密封舱体全自动真空树脂塞孔机
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摘要
一种高真空度密封舱体全自动真空树脂塞孔机，包括底板、顶板、右侧板和左侧板，底板左部设置有左侧板，底板右侧设置有右侧板，右侧板和左侧板上端共同连接有顶板，底板、顶板、右侧板和左侧板组合成新型真空舱体，顶板上端中部设置有焊接法兰，底板前侧设置有前固定板，底板后侧设置有后固定板，后固定板后端设置有后门，前固定板前端设置有前门，新型真空舱体内部下侧设置有真空泵，新型真空舱体内部上侧设置有罗茨泵；本装置提高了真空度，提升抽真空速度，仓体可承受更高的真空度，减少泄压，且大大的提高了塞孔的效率，也提高了整个真空舱体的实用性，进而保障了PCB的制作精度，还缩短了制作流程，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种高真空度密封舱体全自动真空树脂塞孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122591440.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216565748U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
黄俊祥
申请人 ：
深圳市深逸通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区兴业西路4号沙井沙福路沙井工业公司第二工业区B1栋一层和二层
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN202122591440.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/40
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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