制备硅加工片过程中的废料回收设施
授权
摘要
本实用新型公开了制备硅加工片过程中的废料回收设施，包括设施主体，设施主体一侧设置有滑块，滑块的底部设置有刮除环，设施主体靠近滑块的一端设置有磨削机，设施主体外表面的底端固定设置有固定柱，固定柱的外部设置有筛网，筛网靠近固定柱的一侧设置有轴承，固定柱的内部设置有连接轴，连接轴的底部固定设置有驱动马达，筛网远离设施主体的一端设置有刮除板，设施主体靠近筛网的一端开设有环形槽，刮除板的底部固定设置有收集箱，设施主体的底部固定设置有水槽，本实用新型的制备硅加工片过程中的废料回收设施，实现硅渣与水进行分离收集，同时对设施进行内部清理工作，可循环利用水资源。
基本信息
专利标题 ：
制备硅加工片过程中的废料回收设施
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122594351.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216327603U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
郝磊王富波
申请人 ：
天津华帅硅材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区自贸试验区(空港经济区)东九道45号1号厂房一层
代理机构 ：
天津万信开元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨娥
优先权 ：
CN202122594351.8
主分类号 ：
B24B55/00
IPC分类号 ：
B24B55/00 B24B55/12 B24B55/06 B01D29/58 B01D29/64
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B55/00
用于磨床或抛光机的安全装置；配合磨床或抛光机使磨具或机械部件保持良好工作状态的附件
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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