一种提高TEC驱动电路控制精度的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高TEC驱动电路控制精度的装置，包括主体，所述主体上表面横向一侧开设有安装槽，所述安装槽内部设置有温度感应器，所述主体与温度感应器之间设置有卡合机构，所述卡合机构由卡块与连接管组成，所述主体横向一侧面中心开设有连接槽，所述连接管固定连接于连接槽内部，所述连接管横向接近主体一端开设有卡槽，所述连接管中部开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有移动板，所述移动板横向接近主体一面中心固定连接有顶杆，所述顶杆表面套设有弹簧二，所述移动板横向远离主体一面中心固定连接有连接杆。本实用新型中，通过压板即可取出温度感应器，使得温度感应器安装拆卸快速，便于维护。
基本信息
专利标题 ：
一种提高TEC驱动电路控制精度的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122594975.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216650171U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈涛
申请人 ：
成都芯瑞科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西南航空港经济开发区空港四路2666号
代理机构 ：
成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张敏
优先权 ：
CN202122594975.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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