一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，涉及回流焊接设备技术领域，包括工作台，所述工作台的上表面的左右两侧均固定连接有卡紧支撑板，左侧所述支撑板上滑动连接有滑杆一，所述滑杆一的右端固定连接有连接板，所述连接板的右侧转动连接有卡紧件一，所述滑杆一上套设有支撑弹簧，所述支撑弹簧的左端与左侧连接板的右侧表面固定连接，所述支撑弹簧右端与连接板的左侧表面固定连接。卡紧件一和卡紧件二在支撑弹簧的作用对工件进行卡紧，同时连接杆的右端连接有蜗轮，转动电机带动蜗杆转动，在蜗杆和蜗轮的配合下，带动卡紧件一、卡紧件二和工件进行旋转动，从而使得实现工件翻转的操作。
基本信息
专利标题 ：
一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122598698.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216462349U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
白雪山沙峰
申请人 ：
太仓鼎函自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市经济开发区东仓北路109号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122598698.X
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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