一种建筑工程用导轨校直器
授权
摘要

本实用新型属于建筑工程领域,具体的说是一种建筑工程用导轨校直器,包括承重底板、滑动凹槽和校直单元;所述承重底板上对称开设有多个滑动凹槽;所述滑动凹槽内设有校直单元;所述校直单元包括滑块、螺纹轴和第一轴承;所述滑块扣合滑动连接在滑动凹槽内;所述滑块内开孔螺纹连接有螺纹轴;通过转动转动把手即可带动滑块左右移动,从而使得滑块上的第一导轮与导轨的侧面进行滚动摩擦接触挤压,从而实现逐步校直的功能,同时在滑块螺纹轴传动副的自锁性下,滑块可以固定在任意的位置,从而使得挤压导轨的位置可以被固定,不会因为导轨的凹凸不平被推动,保持挤压校直的功能,且可以逐步前进进行校直挤压。

基本信息
专利标题 :
一种建筑工程用导轨校直器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122598860.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-27
授权号 :
CN216502066U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
吴伟忠傅文进
申请人 :
广东利盛达科技有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市南海区桂城街道简平路1号天安南海数码新城2栋1013室(住所申报)
代理机构 :
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘英
优先权 :
CN202122598860.8
主分类号 :
B21F1/02
IPC分类号 :
B21F1/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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