用于装载PCB的实用散热装置
授权
摘要
本实用新型属于散热设备技术领域，尤其涉及一种用于装载PCB的实用散热装置，包括安装座和传热机构，安装座设置有安装限位槽；传热机构包括换热组件和盖板，换热组件设置在安装座上，盖板盖合在换热组件上；换热组件包括连接载体、换热管、换热座和翅片部件，连接载体在固定设置在安装座上，连接载体上设置有用于安装换热座的限位槽，换热座安装在限位槽内且能够抵接PCB上的发热芯片，翅片部件固定设置在连接载体上，换热管设置在翅片部件和换热座之间，采用传热单元直接抵接PCB发热端，省略风扇结构，转而设置风道与外部鼓风单元的输出端连通，有效降低PCB整体的空间占用体积，降低PCB安装难度，提高用于PCB散热的散热装置的实用性，有利于企业发展。
基本信息
专利标题 ：
用于装载PCB的实用散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122598900.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216600555U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
朱超徐金博高丙午
申请人 ：
东莞市大灏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇袁山贝村小龙路17号
代理机构 ：
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡登峰
优先权 ：
CN202122598900.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
