皮肤科护理外敷药物粉碎装置
授权
摘要
本实用新型涉及药物粉碎技术领域,尤其涉及一种皮肤科护理外敷药物粉碎装置,包括研钵及设置在研钵上侧的密封盖,所述密封盖与研钵之间设有卡扣,所述研钵内设有转盘,所述转盘下侧设有研磨球,所述转盘上侧固定有转动套,所述转动套贯穿密封盖,且之间转动连接,所述转盘中心贯穿有研磨棒,所述研磨棒顶部固定有压杆,所述压杆贯穿转动套,所述转动套上侧设有螺旋槽,所述转动套外侧套设有滑套。本实用新型通过研磨球及研磨棒在研钵内转动,实现研磨,提高研磨效率,同时通过滑套与转动套配合,实现研磨球的公转及自转,便于操作人员掌握研磨程度,同时降低劳动强度。
基本信息
专利标题 :
皮肤科护理外敷药物粉碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122603308.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-28
授权号 :
CN216322327U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
陈韦韦戴榕娟魏萍刘国香董柏平
申请人 :
中国人民解放军海军特色医学中心
申请人地址 :
上海市长宁区淮海西路338号
代理机构 :
济南市新图新夏天专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈体芝
优先权 :
CN202122603308.3
主分类号 :
B02C15/00
IPC分类号 :
B02C15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C15/00
应用滚子或球与环或盘联合动作的碾磨元件进行粉碎
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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