一种高导热绝缘片
授权
摘要
本实用新型公开一种高导热绝缘片，包括：第一绝缘层、第二绝缘层和导热层，所述第一绝缘层的一表面上设有多个凹槽，每一所述凹槽内填充导热材料，多个均匀分布的导热材料形成所述导热层；所述第二绝缘层的一表面与所述第一绝缘层、所述导热层的接触面均融封连接在一起；所述导热材料为石墨、吸波材、晶瓷材料中的一种或多种。实用新型的高导热绝缘片，将石墨片等高导热材料融封于第一绝缘层的凹槽内，再将第一绝缘层和第二绝缘层融封在一起，对于导热材料的密封效果好，大大降低了导热材料泄漏的风险，且导热效果好。本实用新型的高导热绝缘片生产工艺简单、成本低廉、值得大力推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热绝缘片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122616835.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216217719U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
吴振辉徐子贺李俞慧
申请人 ：
鹤源电子通讯配件（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道红星蚝涌工业区B栋二楼
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
刘曰莹
优先权 ：
CN202122616835.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
