一种晶圆卡盘冷却装置
授权
摘要
本实用新型一种晶圆卡盘冷却装置，包括水冷盘，所述水冷盘包括底板，底板上一体焊接中空的盖板，所述水冷盘内部设置有蛇形流道，沿底板径向向外，所述蛇形流道的流道宽度逐渐减小，所述蛇形流道通过盖板上的进水口、出水口与外部进水管路、出水管路连接以供冷却水流通，所述冷却水对位于所述水冷盘上的晶圆卡盘进行冷却。其目的在于提供一种实现晶圆卡盘高低温区均匀散热且有利于减少热应力产生的晶圆卡盘冷却装置。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆卡盘冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122617695.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216362124U
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
姜保彧王超星
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
代理机构 ：
北京头头知识产权代理有限公司
代理人 ：
白芳仿
优先权 ：
CN202122617695.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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