一种瓷砖发泡防水盘用地漏结构
授权
摘要

本实用新型涉及一种瓷砖发泡防水盘用地漏结构,包括防水盘主体、边框型材和地漏组件,地漏组件包括与防水盘主体固定连接的地漏锁母、与地漏锁母可拆卸连接的地漏主体、设于地漏主体内的过滤网套杯以及放置于地漏锁母上方的地漏盖板,地漏主体包括水封腔体以及设于水封腔体中部的出水平面,出水平面上开设有出水孔,出水平面高于水封腔体的底部设置。本实用新型可使地漏在排水的过程中达到水封效果,使室内环境清新卫生,同时,在瓷砖发泡防水盘成型过程中,只需将地漏锁母放置在模具上,成型过程中无需确保多个地漏组成部分没有错位,此外,由于出水平面高于水封腔体的底部设置,使出水孔位于地漏主体内部,使其对接排水管时节省了安装空间。

基本信息
专利标题 :
一种瓷砖发泡防水盘用地漏结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122618150.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-29
授权号 :
CN216238879U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
王彦庆杨春房永超王永喆王玉蕾
申请人 :
惠达住宅工业设备(唐山)有限公司
申请人地址 :
河北省唐山市沿海工业区
代理机构 :
天津展誉专利代理有限公司
代理人 :
邓玉璞
优先权 :
CN202122618150.7
主分类号 :
E03F5/04
IPC分类号 :
E03F5/04  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E03
给水;排水
E03F
下水道,污水井
E03F5/00
排水构筑物
E03F5/04
带或不带防止臭气扩散的密封装置或沉淀集水坑的排水井
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332