一种粘片胶涂胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种粘片胶涂胶装置，包括胶筒、连接于胶筒入胶口的量筒，所述量筒与胶筒内部连通，所述量筒由透明材料制成，所述量筒内设有测量件，所述量筒外侧设有剩余量感应器，所述剩余量感应器用于感应测量件的位置。本实用新型利用外加的透明量筒来实现胶量的可视化，通过测量件与剩余量检测感应器的配合来提升观测的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种粘片胶涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122621316.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216539271U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
段允允马勉之冯后清
申请人 ：
华天科技（南京）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
白文佳
优先权 ：
CN202122621316.0
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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