用于电缆挤出包覆绝缘层的挤出装置
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摘要
本实用新型涉及用于电缆挤出包覆绝缘层的挤出装置，包括有挤出料筒、挤出螺杆、挤出头及滤网座，通过挤出螺杆转动来将挤出料筒内融化的绝缘材料挤出，挤出头设置在挤出料筒的出料端，滤网座嵌设在挤出头和挤出料筒之间，且滤网座具有锥形流道及围绕锥形流道构建的固定部和锥形台，锥形台向挤出头方向延伸；锥形流道的端口直接衔接挤出料筒的出口，而锥形流道的末端与锥形台的挤出孔连通；滤网嵌设在锥形流道的末端。利用锥形结构，增加挤出流动压力，使绝缘材料在足够的动力下流经滤网，实现过滤杂质的同时，减少绝缘材料沉积在滤网上，避免滤网堵塞，减少拆换滤网的维护工作，提升工作效率及质量，挤出工作稳定、可靠，符合产业推广利用。
基本信息
专利标题 ：
用于电缆挤出包覆绝缘层的挤出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122625759.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216719608U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
李汉龙李永川林佳盛
申请人 ：
广东华新电缆实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇东部工业园常平园区第二小区沙湖口工业干道9号A区
代理机构 ：
东莞市创益专利事务所
代理人 ：
许彬
优先权 ：
CN202122625759.7
主分类号 ：
H01B13/14
IPC分类号 ：
H01B13/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/06
使导体或电缆绝缘的
H01B13/14
用挤压的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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