用于电缆挤出包覆绝缘层的挤出装置
授权
摘要

本实用新型涉及用于电缆挤出包覆绝缘层的挤出装置,包括有挤出料筒、挤出螺杆、挤出头及滤网座,通过挤出螺杆转动来将挤出料筒内融化的绝缘材料挤出,挤出头设置在挤出料筒的出料端,滤网座嵌设在挤出头和挤出料筒之间,且滤网座具有锥形流道及围绕锥形流道构建的固定部和锥形台,锥形台向挤出头方向延伸;锥形流道的端口直接衔接挤出料筒的出口,而锥形流道的末端与锥形台的挤出孔连通;滤网嵌设在锥形流道的末端。利用锥形结构,增加挤出流动压力,使绝缘材料在足够的动力下流经滤网,实现过滤杂质的同时,减少绝缘材料沉积在滤网上,避免滤网堵塞,减少拆换滤网的维护工作,提升工作效率及质量,挤出工作稳定、可靠,符合产业推广利用。

基本信息
专利标题 :
用于电缆挤出包覆绝缘层的挤出装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122625759.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-29
授权号 :
CN216719608U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
李汉龙李永川林佳盛
申请人 :
广东华新电缆实业有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市常平镇东部工业园常平园区第二小区沙湖口工业干道9号A区
代理机构 :
东莞市创益专利事务所
代理人 :
许彬
优先权 :
CN202122625759.7
主分类号 :
H01B13/14
IPC分类号 :
H01B13/14  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/06
使导体或电缆绝缘的
H01B13/14
用挤压的
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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