一种具有反光效果的LED封装壳
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有反光效果的LED封装壳，包括用于改变光源方向的反光物质和贯穿设置于环形凹部的上安装口和下安装口之间的条形凹槽，该条形凹槽设有用于涂布反光物质的容纳槽。操作过程中将LED晶片安装到环形凹部后，LED灯的光线的传导至条形凹槽上时，由于容纳槽上反光物质的作用，该LED灯四周的光线能够均匀地向外反射，从而提高LED灯的出光角度，同时通过反光物质可以分散LED灯发光的中心光柱，使光线的分布并更加均匀，提高了LED封装壳的反光效果和光线的显色效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有反光效果的LED封装壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122627582.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216413082U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
林耿炎
申请人 ：
福建鼎珂光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县经济开发区龙桥园官桥片区莲新路18号
代理机构 ：
泉州市博一专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
方传榜
优先权 ：
CN202122627582.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62 H01L33/48 H01L33/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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