一种具有板面形变控制的板框结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有板面形变控制的板框结构，包括：基板，所述基板一侧的表面上间隔设有多个呈列排布的第一铜块，相邻两列的所述第一铜块交错设置，所述第一铜块为椭圆形，所述基板另一侧的表面上间隔设有多个呈列排布的第二铜块，相邻两列的所述第二铜块交错设置，所述第二铜块为椭圆形。该板框结构通过增加调整板边铺铜设计，改变铜块的形状，将以往的菱形铜块改进为椭圆形铜块，椭圆形铜块的四周较圆滑，呈列设置在基板上时能够改善铜块铺平的紧密度，从而通过铜面控制基板的形变，减小整个基板板面不规则的变形量；且在不提高加工工艺难度的前提下，可明显改善多层板跨层对位的精准度。
基本信息
专利标题 ：
一种具有板面形变控制的板框结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122630323.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216749867U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
徐进吴思翰
申请人 ：
苏州群策科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街160号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
计静静
优先权 ：
CN202122630323.7
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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