一种圆角型硅微粉研磨装置
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摘要

一种圆角型硅微粉研磨装置,包括:装置本体,装置本体内设有研磨箱,装置本体内位于研磨箱下方倾斜设有筛网,筛网底部一端拆卸连接有震动电机,本实用新型具有以下优点:通过震动电机带动筛网进行震动,便于将筛网表面一些较大的颗粒通过排料口进入输料筒内,避免筛网发生堵塞现象,影响装置的正常工作;通过二号电机带动输料螺杆进行转动,便于将输料筒内底部的一些较大的颗粒通过输料筒输送至循环导管内,然后重新通过导料管进入研磨箱内进行研磨,提高工作的效率,且降低劳动力的消耗;通过风机将气流从通风口导入导料管内,然后吹至研磨箱内,便于将一些研磨完成的颗粒吹离研磨箱,提高研磨的效率。

基本信息
专利标题 :
一种圆角型硅微粉研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122633990.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-29
授权号 :
CN216419743U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
薛惠芹江笑董刚池海龙钱文琦
申请人 :
南京大学连云港高新技术研究院;江苏省东海硅产业科技创新中心
申请人地址 :
江苏省连云港市高新技术创业城1号楼22楼
代理机构 :
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王清伟
优先权 :
CN202122633990.0
主分类号 :
B02C23/12
IPC分类号 :
B02C23/12  B02C23/24  B07B1/28  B07B1/50  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的,或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
B02C23/08
与破碎或粉碎相配合的材料的分离或分选
B02C23/10
具有安放在破碎或粉碎区出料通道内的分离机的
B02C23/12
可把尺寸过大的材料返回破碎或粉碎区的
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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