超密贴下穿既有建构筑物底板的暗挖隧道
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摘要
超密贴下穿既有建构筑物底板的暗挖隧道，包括既有建构筑物底板，从上至下包括筏板、防水层和保护层，在暗挖隧道两侧区域，施工注浆加固地层；在暗挖隧道区域施工封闭初期支护结构，由上半初期支护侧墙和下半初期支护侧墙及底板构成，上半初期支护侧墙顶部与防水层和保护层之间还留存有既有建构筑物底板的素混凝土垫层，素混凝土垫层密贴防水层和保护层下面；在封闭初期支护结构内，密贴防水层和保护层下面设置新防水层；并施工侧墙防水层、底板防水及保护层，密贴侧墙防水层、底板防水及保护层、及顶部新防水层，施工封闭的二衬结构。本实用新型不破坏既有底板的结构和防水，取消暗挖初支顶板，增加了通道的高度。
基本信息
专利标题 ：
超密贴下穿既有建构筑物底板的暗挖隧道
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122636009.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216406816U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
张仙义李名淦刘峰陈若曦王文魁
申请人 ：
北京市市政工程设计研究总院有限公司;中国能源建设集团浙江省电力设计院有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西直门北大街32号3号楼
代理机构 ：
北京万科园知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张亚军
优先权 ：
CN202122636009.X
主分类号 ：
E21D9/00
IPC分类号 ：
E21D9/00 E21D11/10 E21D11/14 E21D11/38
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21D
竖井；隧道；平硐；地下室
E21D9/00
衬砌或不衬砌的隧道或平硐；其掘进的方法或设备；隧道、平硐的设计布置
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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