一种厚层石膏自流平找平地坪
授权
摘要
本实用新型公开了一种厚层石膏自流平找平地坪，包括浇注于地面上的石膏自流平层，石膏自流平层内通过第一模具形成有若干干燥用细长孔洞，石膏自流平层内还通过第二模具形成有若干分别与各孔洞相连通且端部外露于石膏自流平层的洞口，洞口用于干燥气流的吹入；该地坪通过在石膏自流平层内形成细长孔洞可以节约石膏自流平的用量，且通过洞口向细长孔洞内吹入干燥气流可快速干燥石膏自流平层，可缩短工期。
基本信息
专利标题 ：
一种厚层石膏自流平找平地坪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122639748.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216196319U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
薛纪辉黄兴包浩然刘田田
申请人 ：
金沙卓为环保新材料有限公司
申请人地址 ：
贵州省毕节市金沙县茶园镇敦丰社区
代理机构 ：
贵州启辰知识产权代理有限公司
代理人 ：
周廉凤
优先权 ：
CN202122639748.4
主分类号 ：
E04F15/12
IPC分类号 ：
E04F15/12 E04F15/14
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/12
用集合材料在现场制作的地面或地板层，例如，无缝菱苦土地板，水磨石地板
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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