一种蓝牙耳机天线的连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种蓝牙耳机天线的连接结构，属于蓝牙耳机技术领域。一种蓝牙耳机天线的连接结构，包括耳机主体及与耳机主体卡合的耳机壳，耳机壳内部中空形成安装腔，安装腔中部水平内嵌设有蓝牙耳机主板，蓝牙耳机主板底面连接有蓝牙芯片，蓝牙耳机主板上方通过顶针连接有耦合天线；顶针包括顶针柱与顶针帽，顶针帽活动安装于顶针柱上端内部，顶针帽与顶针柱之间设有弹性件。本实用新型通过对现有芯片顶针的结构进行改进，降低传统芯片顶针的加工难度，从而降低生产成本，有利于市场推广。
基本信息
专利标题 ：
一种蓝牙耳机天线的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122640198.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216490966U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李祖高
申请人 ：
深圳倬声悦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区永福路106号821
代理机构 ：
北京京专专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
方明
优先权 ：
CN202122640198.8
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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