一种自带辅助设备的激光切割机
授权
摘要
本实用新型公开了一种自带辅助设备的激光切割机，包括切割台，切割台的上方安装有第一切割平台，第一切割平台的上方安装有支撑台，第一切割平台的端面开设有第一滑槽，第一滑槽的内部安装有X丝轴，支撑台的下端面固定连接有连接板，连接板的下端面固定连接有与X丝轴相匹配的套管，支撑台通过套管在X丝轴上进行水平滑动；支撑台的上方安装有第二切割平台，支撑台的两侧上端面设置有Y型工字轴，支撑台的端面且位于Y型工字轴的两侧开设有第二滑槽。通过设置有第一切割平台和第二切割平台，而第二切割平台可进行在Y轴上滑动，第一平台在X轴上滑动，在切割产品时只需改变切割平台即可，在切割过程中不会备受限制，进而对产品切割更加细致。
基本信息
专利标题 ：
一种自带辅助设备的激光切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122640845.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216264101U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
张廷军齐祖银谭清友曹新旺
申请人 ：
重庆精镭激光科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区双凤桥街道空港大道1076号3幢1-1-1
代理机构 ：
重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
余义丽
优先权 ：
CN202122640845.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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