一种用于裁切薄膜的裁切装置
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摘要
本实用新型涉及薄膜加工的技术领域，尤其涉及一种用于裁切薄膜的裁切装置,包括工作台，所述工作台上依次设置有放料辊、压料辊、裁切机构，所述工作台后方设有收料机构；所述裁切机构包括设于所述工作台上方的裁切刀，所述裁切刀用于薄膜的裁切，所述裁切机构还包括传输带，所述传输带设于所述工作台的下方，且所述传输带上设有多个拨动片，所述拨动片伸出工作台，并在传输带传输的作用下，带动裁切后的薄膜向所述收料机构传输；所述收料机构包括收料箱，所述收料箱内设有搭接件，所述搭接件的一端转动设于所述收料箱内，所述搭接件的另一端活动搭接于所述工作台末端，所述搭接件承接裁切后的薄膜，并转动搭接件使其薄膜能够有序存放在收料箱内。
基本信息
专利标题 ：
一种用于裁切薄膜的裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122641275.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-30
授权号 ：
CN216609287U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李化玺尹文龙
申请人 ：
四川欣富瑞科技发展有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市绵阳高新区河边镇海峰村八组华正电子工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122641275.1
主分类号 ：
B26D7/32
IPC分类号 ：
B26D7/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/27
完成与切割结合的其他操作的装置
B26D7/32
用于输送或堆积切割制品
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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