导轨型材
授权
摘要
本实用新型涉及一种导轨型材，用于供切割头组件滑动，包括梁体及导轨，梁体包括本体及支撑板，本体呈中空设置，支撑板设置于本体内以将本体的内部空间分隔为安装槽及空腔，导轨与支撑板靠近安装槽的一面连接。本实用新型所述的导轨型材，空腔供线缆穿过避免线缆受到损伤，支撑板安装于本体内，导轨安装于支撑板上，切割头组件通过滑块滑动安装在导轨上，从而提升切割头组件的移动精度，从而提升加工质量。
基本信息
专利标题 ：
导轨型材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122651005.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216633072U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
吴海波付斌李仲卿卓锐刘志伟罗冬初龙清
申请人 ：
广东大族粤铭激光集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路28号
代理机构 ：
东莞知达信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李泽清
优先权 ：
CN202122651005.9
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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