键合强度检测装置以及检测平台
授权
摘要
本申请提供了一种键合强度检测装置以及检测平台。该键合强度检测装置包括：底板，其用于支撑晶圆托架；晶圆托架，其用于支撑卡盘；卡盘，其用于固定晶圆检测样品；以及，调平模块，其用于使卡盘的底面与底板平行，其包括固定在晶圆托架上的调平顶丝和用于检测卡盘的底面与底板之间距离的距离传感器。利用该键合强度检测装置，能够通过利用调平模块对卡盘进行调平，确保卡盘底面平行于底板，从而有利于确保检测中晶圆检测样品与底板平行，继而有利于提高检测结果的准确性、可靠性。该键合强度检测平台包括上述键合强度检测装置。
基本信息
专利标题 ：
键合强度检测装置以及检测平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122651161.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216487998U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张豹邢浩陶绪
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
代理机构 ：
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN202122651161.5
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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