一种防爆耐高温的PCB板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种防爆耐高温的PCB板，针对背景技术提出的问题，现提出以下方案，包括电路板本体，所述电路板本体的底部设置有散热板，且散热板的内部设置有散热片，所述电路板本体的外部设置有防护框。本实用新型将散热片插入散热板的散热槽中，当电路板本体放置于放置槽中时，电路板本体的底部与散热板的顶部相互接触，热量从电路板本体的底部通过散热板和散热片导出，提高了电路板本体的散热效率，散热板上的许多散热孔，也有利于散热板和散热片将热量快速散出，且电路板本体置于放置槽内时，压条向下推压电路板本体，使电路板本体的底部与散热板的顶部紧密接触保证散热效果的良好。
基本信息
专利标题 ：
一种防爆耐高温的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122651906.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216253336U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
戴才华徐辉廖细华
申请人 ：
昆山富鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路33号2号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122651906.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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