一种超薄贴片无源石英晶体谐振器
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摘要
本实用新型公开了一种超薄贴片无源石英晶体谐振器，一种超薄贴片无源石英晶体谐振器，包括基座、中座、石英晶片和上盖，所述基座底部设有引脚片，所述基座侧端边缘处向里凹陷形成有凸缘部，所述基座上方设有中座，所述中座侧端边缘处设有凹陷部，所述中座顶部一侧涂布有贴片，所述中座上方设有石英晶片和上盖，所述上盖底部边缘合成有卡合部，通过在基座侧端边缘处向里凹陷形成有凸缘部，在中座侧端边缘处设有凹陷部，在其安装时凸缘部与凹陷部卡合，同时在上盖底部边缘合成有卡合部，卡合部卡合于中座上，此种安装方式，避免了传统层层叠加的安装模式，能够在一定程度上减小谐振器整体的厚度，真正实现了超薄贴片。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄贴片无源石英晶体谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122659048.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216437165U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
邹星星张远娇陈敏华李悦
申请人 ：
深圳市晶远兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路12号天安数码城天祥大厦二层2A10
代理机构 ：
深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦瑞
优先权 ：
CN202122659048.1
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19 H03H9/02
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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