一种低强厚板水泥路面
授权
摘要
本实用新型提供一种低强厚板水泥路面，所述低强厚板水泥路面的路面板厚度依据抗脆裂要求数据来确定，其路面板厚度依据抗脆裂要求数据来确定，其路面板铺设在土路基上，路面板包括稳定粒料基层、水泥混凝土面层和表面耐磨层，依次铺设的次序为土路基、稳定粒料基层、水泥混凝土面层和表面耐磨层。本实用新型低强厚板水泥路面的路面水泥混凝土无侧限抗压强度全部低于《公路水泥混凝土路面设计规范JTG D40‑2011》要求的最低值30MPa，低强厚板水泥路面造价低、寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种低强厚板水泥路面
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122660259.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216193743U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张靖张媛张岿张巍
申请人 ：
张靖
申请人地址 ：
河北省邢台市高庄桥路79号路桥小区23号楼2单元602
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122660259.7
主分类号 ：
E01C7/34
IPC分类号 ：
E01C7/34 G06F30/13
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C7/00
现场铺筑的凝结性铺面
E01C7/08
用碎石和胶结材料铺筑的
E01C7/32
用几层不同材料在现场铺筑的铺面
E01C7/34
用几层互不黏结材料铺筑的铺面
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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