一种电容模组用均压板
授权
摘要
本实用新型属于电容模组技术领域，具体的说是一种电容模组用均压板，包括防护壳、电容本体和均压板组件；所述防护壳顶端内侧壁上设置有放置槽；所述电容本体设置在防护壳底端内侧壁上，电容本体顶部设有引脚；所述引脚与均压板组件电性连接；所述均压板组件设置在放置槽内部；所述均压板组件包括均压板和固定机构；所述均压板放置在放置槽内，均压板上设置有均压电阻；所述引脚与均压板电性连接；所述固定机构设置在均压板上；通过固定机构对均压板与防护壳进行固定使得均压板保持稳定，避免直接将均压板焊接在电容本体上的麻烦，防护壳对均压板和电容本体起到防护作用，避免引脚意外脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种电容模组用均压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122662803.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216212894U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
梁娟
申请人 ：
常州谨峰电能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区青洋北路143号
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
余文
优先权 ：
CN202122662803.1
主分类号 ：
H01G2/10
IPC分类号 ：
H01G2/10 H01G4/224 H01G4/228 H01G4/002
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳；封装
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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