一种用于手机壳加工的铝合金板
授权
摘要
本实用新型涉及铝合金型材技术领域，具体涉及一种用于手机壳加工的铝合金板，包括铝合金板体，所述铝合金板体包括铝合金框架、设于铝合金框架内的空腔、设于空腔内的十字支撑架、及设于铝合金框架外沿的固定压块，所述固定压块设有连接组件，所述铝合金框架包括框架本体、及一体压铸成型于框架本体内侧的传热片；本实用新型采用压铸成型的铝合金框架，并通过在内设置空腔减少加工时间，同时设置十字支撑架作为结构的支撑，稳定性好，还设置固定压块用于结构加工过程中进行固定，结构简单可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机壳加工的铝合金板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122666744.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216565244U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
钟皓杨达彬杨仲彬黄信文
申请人 ：
广东中色研达新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路1号中集智谷17号楼03户2楼
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张培柳
优先权 ：
CN202122666744.5
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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