一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置,包括板块、电机、挤压板、测量圈以及工作台,所述板块的底部通过螺栓连接安装板,所述安装板的底部固定连接电机,所述电机的顶部设有轴杆,所述轴杆的侧面固定连接限位块,所述工作台的底部开设异形孔,所述轴杆和限位块嵌入在异形孔的内部,所述板块的顶部通过粘接的方式连接测量圈。该一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置,通过设有的电机连接工作台,以及在板块的表面上安装有测量圈,解决了传统校位装置在校位时难度较高的问题,不仅提高了准确性而且无需工作人员手动进行旋转,自动校位的方式操作难度较低,整体结构简单,实用性较强。
基本信息
专利标题 :
一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122667955.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-08
授权号 :
CN216576098U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
殷泽安
申请人 :
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122667955.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70 H01L21/68 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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