一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置，其主要由连接底座、高洁净硅包装袋加工台和连接框架组成，所述连接底座的顶部安装有高洁净硅包装袋加工台，且高洁净硅包装袋加工台的顶部固定连接有连接框架，并且连接框架的顶部外壁安装有风机；包括：安装座，固定安装于所述高洁净硅包装袋加工台的左侧顶部，且安装座的外侧安装有第一转轮，所述第一转轮的外侧连接有第二转轮，且第一转轮的底部活动安装有第二转轮，所述安装座的内侧安装有清洁滚轴，且清洁滚轴的底部连接有高洁净硅包装袋原料；连接管。该高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置可自动对原料表面异物进行清理，且可以避免切割过程中原料偏移和粘连的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122669169.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216300319U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
黄俊然王盛
申请人 ：
新疆莱斯特包装材料有限公司
申请人地址 ：
新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市高新技术产业开发区（新市区）北区工业园曲扬街418号一号厂房1F-01
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122669169.4
主分类号 ：
B31B70/14
IPC分类号 ：
B31B70/14 B31B70/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器，例如，信封或者纸袋
B31B70/14
切割，如穿孔、冲孔、切成长条或切毛边
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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