基于弹簧结构拼装密封结合的无源无线测温传感器
授权
摘要
本实用新型公开了基于弹簧结构拼装密封结合的无源无线测温传感器，属于技术领域包括无源无线测温传感器基体，所述无源无线测温传感器基体顶端两侧对称开设有卡接槽，所述无源无线测温传感器基体底端中部开设有透气槽，所述透气槽内壁中部安装有散热机构，所述卡接槽内壁中部安装有固定机构，所述透气槽内壁中部安装有散热板，所述散热板一端对称开设有圆孔，所述圆孔内部中部安装有扇叶，与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是，通过散热机构，能够便于对无源无线测温传感器基体进行散热，降低了无源无线测温传感器基体运行时的热量，进一步保护了无源无线测温传感器基体，并且增加了无源无线测温传感器基体的使用时长。
基本信息
专利标题 ：
基于弹簧结构拼装密封结合的无源无线测温传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122670121.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216207123U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
李建华陈建文陈华玲
申请人 ：
上海达星电气有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区玉树路1569号11幢7层G02-203
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122670121.5
主分类号 ：
G01K13/00
IPC分类号 ：
G01K13/00 G01K1/14 H05K7/20 G08C17/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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