一种高散热电脑散热模组
授权
摘要

本实用新型公开了一种高散热电脑散热模组,包括底板和盖板,所述盖板上设有圆形开口,所述圆形开口的外围设有一圈第一散热鳍片,所述第一散热鳍片之间通过圆形主心骨串连,所述圆形开口内设有风扇安装架,所述风扇安装架上安装有风扇,所述风扇位于第一散热鳍片内,所述盖板的一侧还设有多个第二散热鳍片,所述盖板的周边设有多个第一安装孔;本实用新型结构简单,设计新颖,通过第一散热鳍片和风扇的配合,能够进行快速散热,提高散热效率,然后通过设置的第二散热鳍片,进行进一步的散热,可有效提高散热的性能,继而实现对CPU的高效散热。

基本信息
专利标题 :
一种高散热电脑散热模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122671635.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-03
授权号 :
CN216412088U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
沈炳成方保凤
申请人 :
富贤勋电子科技(南通)有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如皋市城北街道花市北路20号
代理机构 :
南通亿旸知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
丁松鹏
优先权 :
CN202122671635.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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